Turşu və qələvi kvars mayakının müqaviməti

Ümumilikdə turşu və qələvi müqavimət performansı
Quartz gövdəsi yüksək təmizlik kvarsından hazırlanmışdır və əla turşu və qələvi müqavimətinə malikdir. Hidrofluoric turşusu istisna olmaqla, kvars şüşəsi digər turşu maddələri ilə kimyəvi reaksiyalara səbəb olur. Turşu müqaviməti 30 dəfə keramika və paslanmayan poladdan 150 dəfə, hətta yüksək temperaturda da yaxşı kimyəvi sabitliyi qoruya bilər.

Turşu müqavimətinin prinsipi və konkret təzahürü
prinsip
Kvars şüşəsinin əsas komponenti sabit kimyəvi quruluşa sahib olan silikon dioksid (Sio ₂), əksər turşularla asanlıqla reaktivdir.

Xüsusi təzahürlər
Otaq temperaturunda, kvars mayaklarında kükürd turşusu, hidroklor turşusu, nitrik turşusu və s. Kükürd turşusu kimi olan müxtəlif ümumi güclü turşular və s. Bir misal olaraq küfrə turşusu, kükürd turşusu ilə əlaqəli təcrübələrin, təcrübənin normal irəliləməsini təmin etməklə konsentrasiyalı kükürd turşusu saxlaya bilər.
Yüksək temperatur mühitində kvars gövdələri hələ də turşu müqavimətini qoruya bilər. Məsələn, istilik turşusu həlləri tələb edən bəzi təcrübələrdə kvars mayakları qısa müddət ərzində 1450 dərəcəyə qədər və 1100 dərəcə, turşu hərəkətindən zərər görmədən 1100 dərəcə qədər temperaturda istifadə edilə bilər.
ALKALI-nin müqavimət vəziyyəti
Kvars mayaklarının yaxşı kimyəvi sabitliyi olsa da, onlar turşu materialdır. Yüksək temperaturda istifadə edildikdə, su şüşəsi, asbest, kalium natrium natrium birləşmələri və s. Kimi qələvi maddələr ilə təmasdan çəkinmək lazımdır, əks halda, onların xidmət həyatını və performansına təsir göstərən, kristallaşma performansı çox azalacaq.

Digər nağıllarla müqayisədə üstünlüklər
Adi şüşə mayaklarla müqayisədə kvars gövdələri daha çox görkəmli turşu və qələvi müqavimətidir. Adi şüşə mayaklar, bəzi turşu və qələvi mühitlərdə müəyyən dərəcədə korroziyaya məruz qala bilər, yüksək saflıq kvars şüşə materialı olan kvars gövdələri isə yüksək temperatur, yüksək təzyiq və ya güclü turşuluq və qələvilik kimi təcrübələr aparmaq üçün daha uyğundur.